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一体成型电感材料跟工艺介绍

日期:2021-05-28 来源:

一体成型电感(模压电感)High Current Low Profile Power Inductors 包括座体和绕组本体,所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成。

SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面,有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;

电感为SMD结构设计,使用时既不会损坏电感,又能提高生产效率。 DIP的引脚直接出于座体。

一体成型电感有DIP,SMD两种,且都是压铸成型,一体成型电感对粉末绝缘处理要求比较高,大多数用还原铁粉和羰基铁粉,也有的用合金粉,还原铁粉是不规则状,不易包覆绝缘处理,DIP的产品基本上用这种粉做。

SMD产品用到羰基铁粉,由于羰基铁粉是颗粒呈球形,所以相对绝缘要高一点,但是磁导率不高。

内部金属线圈材料主要分扁平线跟圆铜线两种。


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